Один из крупнейших производителей комплектующих TSMC официально объявил о старте производства 7-нм чипов нового поколения. Впервые в производстве TSMC будет применена технология ультрафиолетовой литографии (EUV lithography), что вплотную приблизит тайваньцев к основным конкурентам в лице Intel и Samsung (последняя в апреле объявила о завершении разработки 5-нм архитектуры с. EUV). Новые чипы 7 нм+, по словам компании, в этом году будут произведены в объёме более 12 миллионов штук, что на 150% больше, чем было выпущено в прошлом году.
Исходя из последних заявлений производителя, можно предположить, что новые чипы лягут в основу Kirin 985, релиз которого запланирован на осень в Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro (санкции помехой не станут), а также станут частью Apple A13 для новых iPhone. На очереди у TSMC работа над 6-нм и 5-нм чипами, начало производства которых планируется на первый квартал 2020 года, а профильная фабрика по разработке 3-нм процессоров уже сменила дислокацию, установила необходимое оборудование и полностью готова к работе.
